【CNMO科技动静】三星电子正以高带宽内存、晶圆代工及进步前辈封装一站式解决方案为兵器，进军全世界人工智能市场。三星会长李于镕近期与访韩的AMD首席履行官苏姿丰及googleDeepMind首席履行官德米斯·哈萨比斯碰面，会商了AI和半导体互助方案。 三星规划不仅于高带宽内存等存储半导体范畴发力，还有将连续扩展面向自行开发AI芯片的年夜型科技公司的晶圆代工互助。据悉，李于镕上月28日于三星电子瑞草总部与哈萨比斯举行了约两小时的漫谈。两边会商了装备端AI互助方案，并可能触及半导体互助。google经由过程自研AI加快器Tensor处置惩罚单位向英伟达倡议挑战，而三星为其供给TPU所用高带宽内存，于相干市场盘踞主导份额。 李于镕上月18日还有与苏姿丰进行了晚饭漫谈。两边会商了高带宽内存供给，以和委托三星出产AMD下一代产物的晶圆代工互助。三星是AMD最新AI加快器MI350X及MI355所搭载高带宽内存的焦点供给商，并规划为其下一代AI加快器搭载业界机能最高的高带宽内存。 于近期与英伟达首席履行官黄仁勋碰面后，晶圆代工互助也趋在开阔爽朗。黄仁勋于本年GTC主题演讲中公然说起与三星的互助，并暗示三星正于为其出产Groq 3语言处置惩罚单位，估计本年下半年最先出货。业界阐发认为，这凸显了于AI半导体生态中内存与晶圆代工互助伙伴的主要性。 行业人士指出，全世界科技巨头卖力人纷纷拜候三星，是由于其拥有全世界独一的一站式解决方案。估计李于镕会长将继承以此为抓手，加快全世界AI范畴的拓展程序。 版权所有，未经许可不患上转载
图源收集
图源收集
图源收集
吉公网安备 22010202000255号