【CNMO科技动静】台积电近日于硅谷举办的2026年技能钻研会上公布，公司正加快推进2nm制程的出产范围，以满意人工智能和高机能计较范畴不停增加的芯片需求。台积电高级副总司理侯永清暗示，2nm制程已经正式进入量产阶段，且其良率晋升速率优在此前的3nm制程，只管2nm采用了更为繁杂的纳米片架构。 为实现产能的年夜幅跃升，台积电已经部署五座2nm工场并在本年进入产能爬坡阶段。据统计，这五座工场的产出能力估计将比同期的3nm工场超出跨越45%。台积电规划每一年经由过程进级或者新建九座工场来扩展出产，其扩张速率到达汗青最高程度。今朝，除了了于台湾地域的结构，台积电位在美国亚利桑那州、日本熊本以和德国德累斯顿的工场也于同步推进产能设置装备摆设。 市场需求方面，受人工智能加快器需求激增影响，台积电相干晶圆出货量增加了11倍，而采用进步前辈封装技能的年夜尺寸芯片需求也增加了6倍。经由过程对于3D封装技能的连续优化，台积电已经将SoIC芯片的量产时间缩短了75%，估计到2027年，其总体进步前辈封装产能将增加80%。 面临行业内高涨的定单需求，包括Apple、NVIDIA、Qualco妹妹及AMD于内的多家科技企业已经锁定台积电的N2制程产能，此中Apple据称得到了初始产能的一半以上。只管台积电正于之前所未有的速率扩产，但高机能芯片供给依然面对挑战。台积电暗示，将继承经由过程多地工场协同及技能迭代，晋升于全世界半导体系体例造范畴的产能供给能力。 版权所有，未经许可不患上转载
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